トップコン単結晶セル
0.5mm マイクロピッチ、高密度パッケージ
MBB+ハーフカットセル技術
直列および並列設計により、モジュールの直列抵抗 Rs を低減し、内部電気的損失を低減し、システム側の発電能力を向上させます。
独自のパターン設計と回路設計により、シャドウオクルージョンがモジュールの発電性能に与える影響を最小限に抑えます。
優れたパッケージング材料と厳格なプロセスソリューションにより、モジュールの PID 耐性が保証されます。
ルーフプロジェクトに適しています。
電池スライス技術は、直列電流を大幅に減少させ、部品の内部損失を大幅に低減し、高熱地域のプロジェクトに理想的な選択である。
主流のインバーターや設置システムに完全に適合する軽量の従来型製品。
30年間変換率保証
≤ 1%
初年度 劣化率
-0.4%
2年目以降 年劣化率 リニア保証
カスタマイズ可能なオールブラック製品
* ブラックフレーム、ブラックバックプレート、ブラックバンド、ブラックシリコン
2N
プライムモデル
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